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影响LED屏幕封装散热的主要原因是什么?

影响LED屏幕封装散热的主要原因是什么?

作者:admin    来源:深圳唯峰科技    发布时间:2019-06-19 10:33    浏览量:
散热问题是大功率LED封装必须解决的关键问题。由于散热效果直接影响LED灯的寿命和发光效率,因此有效解决大功率LED封装的散热问题对提高LED封装的可靠性和寿命起着重要作用。那么,影响LED屏幕封装散热的主要原因是什么?
 
户外LED大屏幕

第一个主要因素:封装结构

封装结构分为两种类型:微喷结构和倒装芯片结构。

1,微喷结构

在密封系统中,流体腔内的流体在一定压力下在微喷雾处形成强射流,射流直接冲击LED芯片基板的表面并带走LED芯片产生的热量,并起作用。在微型泵中。接下来,加热的流体进入小流体腔以向外部环境释放热量,导致其自身温度下降,并再次流入微型泵以开始新的循环。

优点:微喷结构具有高散热性能和LED芯片基板均匀的温度分布。

缺点:由于微型泵的可靠性和稳定性对系统影响很大,系统结构复杂,运行成本增加。

2,倒装芯片结构

倒装芯片对于传统的敷料芯片,电极位于芯片的发光表面上,从而阻挡部分发光并降低芯片的发光效率。

优点:采用这种结构的芯片,从蓝宝石顶部取出光线,消除了电极和引线的阴影,提高了发光效率,基板采用高导热硅制成,大大提高了芯片的散热效果。

缺点:结构的PN产生的热量是通过蓝宝石衬底获得的。蓝宝石具有低导热率和长传热路径。因此,芯片具有大的热阻并且不容易散发热量。

第二大因素:包装材料

LED封装材料分为两种类型:热界面材料和基板材料。

1,热界面材料

通常用于当前LED封装的热界面材料是导热粘合剂和导电银粘合剂。

(a)热粘合剂
常用的导热粘合剂的主要成分是环氧树脂,因此导热系数小,导热性差,耐热性大。

优点:导热胶具有绝缘,导热,防震,安装方便,工艺简单等特点。

缺点:由于导热系数低,它只能应用于不需要高散热的LED封装器件。

(b)导电银胶

导电银浆是GeAs中的关键封装材料,SiC导电基板LED,红光,黄光,黄绿芯片LED封装或回填工艺。

优点:具有固定键合芯片,导热传导,传热等功能,对LED器件的散热,光反射,VF特性等有重要影响。作为热界面材料,导电银浆广泛用于LED工业。

2,基材

LED封装器件的一定散热方法是从LED芯片到接合层到内部散热器到散热基板,最后到外部环境。可以看出,散热基板对于LED封装的散热是重要的,因此散热基板必须具有以下特性:高导热性,绝缘性,稳定性,平整度和高强度。


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