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不同封装的led电子显示屏,该如何选择适合的材料?

不同封装的led电子显示屏,该如何选择适合的材料?

作者:admin    来源:深圳唯峰科技    发布时间:2019-07-16 11:00    浏览量:
不同封装的LED电子显示屏,包装方式以及对材料的选择都大不相同,尤其是对颜色一致性的问题,各种包装路径的处理方式都不同,那么我们该如何选择合适的材料?
 
户外led电子显示屏

LED电子显示屏的技术发展趋势来看,被设备化的EMC轻珠和COB模块技术,以像素点间隔的指标进入了「0.X」的时代。将来的两条技术路线谁成为主流?前者通过成熟的包装、显示器行业的分工,有利于制造质量更稳定、成本较低的显示器产品。后者期待把显示器作为入口合并更多的信息化功能的平台产品。
 
两个电子显示屏包装方式分别对应于相应的包装要求。正装和垂直芯片实现的小间距EMC串珠被固体环氧树脂封装,EMC串珠的名称来源于封装材料(Epoxy Molding Compund)的性质。固体环氧树脂具有优良的气密性、粘合力、硬度可靠性和可靠性能保证EMC串珠的PCT切割加工的便利性。
 
另一方面,采用倒角芯片的大规模阵列COB形态Mini RGB可以采用有机硅树脂包装。高折射率苯基树脂表现出优异的低应力表现,能充分解放把大尺寸的基板封装固化后的应力,避免基板的反应。ShreD 65以上的高硬度可以保证屏幕表面不会沾上灰尘。
 
从产品和市场的成熟度来看,RGB EMC灯珠自不必说,EMC环氧树脂就是其优先包装材料。这次就以EMC串珠和环氧树脂封装材料为主题的德高化成的产品概念进行说明。
 
一般来说,在EMC串珠包装中,添加“B、D、F”三种材料,以确保墨色的匹配性和光学功能的匹配性,使黑色素粉、光散射微珠、高透明无机串珠(Filler with H实现igh Transparch。
 
LED电子显示屏的墨色是确保对比的主要性能,同时显示器的墨色均一性是直接影响用户感受性的核心质量判定基准,所以“墨色”是EMC包装和树脂材料供应商面临的最大的技术挑战。
 
树脂的黑色度越高,显示器对比度越好,包装材料的透过率越低,芯片的消耗功率就越高,黑色素吸收后积蓄热量,最终使显示器长期工作可靠变得不利。因此,要求黑色度(墨色)和透射率的矛盾被统一,采用最微小的黑素添加量,实现最高的对比度是显示器包装材料的第一设计要务。
 
德高化成精选控制黑素的原始粒径和凝集状态粒径,强化与树脂的混合分散过程,优化黑色素添加量在万分之5以下(重量比),实现对比度和透射率的最佳平衡。
黑色素的EMC树脂的分散均匀性是串珠包装厂家最关心良率的要素,也是LED显示屏厂家设置画面后的墨色一致性的优劣品质的根本所在。由于树脂端的混黑均匀性不好,包装厂的产品必须根据光束的亮度分成3-5 BIN处理,混合黑控制好的树脂帮助包装厂向BIN方向提高良率能够增加。
 
当然,墨水的均匀性除了与树脂的黑色混合因素有关,还与基板墨色控制、基板厚度均匀、包装模具精密度等诸多包装管理要素有关,因此RGB EMC灯珠包装厂的质量综合管理有能力的企业很多。
 
RGB的EMC灯珠中的红光芯片与蓝绿色芯片的大小不同,发光角度也不同,因此需要在树脂上添加光散光串珠,RGB 3芯片的出光在串珠内部充分混合。采用EMC串珠混合光处理的不恰当显示器,以广阔的视角经常出现设定白平衡偏红的现象。

光散射微球的加入与黑色素的加入相似,即混合光效果越好,发光损耗越大,散射微球与树脂的结合会导致封装体PCT性能的降低。光散射微球一般由有机树脂制成,是PMMA、有机硅等常用材料。微珠材料的选择、微珠的粒径分布、树脂中分散粉的尽可能多是影响EMC灯珠整体光学设计和可靠性设计的重要因素。
 
RGBEMC灯珠包规格序列在小间距方向上从标准EMC1010持续减小到0808,0606方向。出现的4IN1模块也成功实现了0.7mm的间距“迷你刻度”。无论EMC独立的灯珠或4IN1的尺寸,更薄的衬底将倾向于在封装设计中使用。
 
薄基板与环氧树脂结合后,封装翘曲比普通厚度基板更为突出,这是一个影响装置切割效率的“棘手”问题。为了减少环氧树脂的固化收缩和热变形收缩,在树脂中加入无机填料是EMC封装树脂的常见做法。但是,LED封装材料与IC封装不同。一般的二氧化硅包装会使光学包装材料失去透明度。



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